연말 이후 달라지는 첨단 IC 공급망: 승인 IC 설계기업(Approved IC Designer) 제도와 기업 대응 과제

I. 배경

미국의 반도체 수출통제는 특정 칩의 성능이나 사양만을 확인하는 방식에서 점차 벗어나고 있습니다. 최근 미국 상무부 산업안보국(Bureau of Industry and Security, “BIS”)은 첨단 컴퓨팅 집적회로(Integrated Circuit, “IC”)가 파운드리, 반도체 조립·테스트 업체(Outsourced Semiconductor Assembly and Test Company, “OSAT”) 등을 거쳐 미국의 허가 없이 우회 생산·조달되는 위험을 차단하기 위해 공급망 참여자별 실사 및 신뢰성 확인 체계를 강화하고 있습니다.

그 흐름 속에서 도입된 제도가 ‘Approved IC Designer(승인 IC 설계기업)’ 및 ‘Authorized IC Designer(인증 IC 설계기업)’ 제도입니다. 이 제도는 일정 요건을 충족하는 IC 설계기업이 BIS의 승인을 받거나, 일정 기간 인증 IC 설계기업으로 간주될 수 있도록 합니다. 핵심은 BIS가 미국 수출통제 체계상 IC 설계기업이 자사의 제품, 기술자료, 고객·최종용도 및 기록보존 체계를 적절히 관리하고 있는지를 확인하는 프레임워크를 구축했다는 데 있습니다.

BIS는 2026년 4월 7일 발효된 최종규칙을 통해 승인 IC 설계기업 신청기한을 기존 2026년 4월 13일에서 2026년 12월 31일로 연장하였습니다. BIS는 이번 연장의 취지를 기업들이 승인 IC 설계기업 신청을 준비할 수 있는 시간을 추가로 부여하고, BIS 역시 신청서 처리 시간을 확보하기 위한 것이라고 설명하였습니다.1

본 뉴스레터에서는 △왜 승인·인증 IC 설계기업 지위가 중요한지에 대해서 제도의 취지와 수출통제 요건상 의미, △2026년 말 유예기간 종료 이후 예상되는 공급망 실무 변화, 그리고 △실제 승인 IC 설계기업 신청절차에서 유의할 점을 소개합니다.

II. 왜 승인·인증 IC 설계기업 지위가 중요한가?

1. 승인·인증 IC 설계기업 제도의 취지와 혜택2

승인·인증 IC 설계기업 제도는 미국이 첨단 IC에 대한 수출통제를 강화하는 과정에서 파운드리 및 OSAT를 거친 품목의 무허가 우회 생산·조달 위험을 줄이기 위해 도입된 제도입니다.

첨단 IC 공급망은 설계, 제조, 패키징, 테스트, 판매가 여러 국가와 기업에 걸쳐 분산되어 있습니다. 이에 따라 파운드리나 OSAT는 자신이 제조·패키징·테스트하는 IC가 미국 수출통제상 민감 품목에 해당하는지, 해당 IC가 어떤 최종용도와 고객군에 연결되는지 독자적으로 확인하기 어려운 경우가 많습니다.

BIS는 여기서 발생하는 수출통제 및 관리의 한계를 보완하기 위해 일정 요건을 충족하는 IC 설계기업을 승인 IC 설계기업 또는 인증 IC 설계기업으로 식별하고, 해당 설계기업이 제공하는 자료 등을 수출통제 관리에 참고할 수 있는 구조를 마련하였습니다. 이는 미국이 첨단 반도체 공급망에서 단순히 품목만 보는 것이 아니라, 해당 품목을 설계한 주체의 신뢰성과 관리체계까지 함께 보겠다는 취지로 이해됩니다.

이 제도의 출발점은 2025년 1월 16일에 발표된 규칙으로, 파운드리(front-end fabricator)나 OSAT가 일정한 첨단 로직 IC(16/14nm 이하 또는 비평면 트랜지스터 구조)를 취급하는 경우 해당 IC를 일단 미국의 통제대상 품목(ECCN 3A090.a)에 해당하는 것으로 추정(presumption)한다는 데 있습니다.3 파운드리·OSAT는 고객이 맡긴 칩을 “허가가 필요한 민감 품목일 수 있다”는 전제에서 심사를 시작해야 하고, 이 추정에서 벗어나지 못하면 원칙적으로 BIS 허가가 필요해진다는 의미입니다. 결국 설계기업으로서는 자사 제품이 이 추정에서 벗어날 수 있다는 점을 파운드리·OSAT에 신뢰성 있게 보여줄 수 있는지가 거래 진행의 관건이 됩니다.

이 추정에서 벗어날 수 있는 방법은 크게 두 가지입니다. 

첫 번째는 “누가 설계·처리하였는가”, 즉 신뢰할 수 있는 주체임을 보여주는 방법으로, ① 설계기업이 승인 IC 설계기업(미국 수출관리규정(Export Administration Regulations, “EAR”) Part 740 Supplement No. 6)인 경우, ② 해당 IC가 승인 OSAT를 통해 처리되는 경우, 또는 ③ 설계기업이 인증 IC 설계기업 요건을 충족하는 경우가 여기에 해당합니다. 

두 번째는 “제품 자체가 기준에 미달하는가”, 즉 기술 사양으로 입증하는 방법입니다. 구체적으로는 IC 다이(die)를 패키징하는 공정이 마카오나 Country Group D:5 국가가 아닌 지역에서 이루어지고, 파운드리 또는 승인 OSAT가 최종 패키징된 IC의 총 트랜지스터 수(aggregated approximated transistor count)가 300억 개 미만이거나 HBM(고대역폭 메모리)을 포함하지 않는 등 일정한 기준을 충족함을 확인·증명하는 경우입니다. 다만 두 번째 경로는 파운드리·OSAT가 개별 제품마다 기술 사양을 확인해야 하는 부담이 따르므로, 승인·인증 IC 설계기업의 지위는 이러한 개별 확인 없이 추정에서 벗어날 수 있다는 점에서 큰 이점이 있습니다.

물론 승인·인증 IC 설계기업 지위를 취득하였다고 해서 모든 수출·재수출·국내이전이 자동으로 BIS 허가 없이 가능해지는 것은 아닙니다. 보다 근본적으로 중국 등 미국이 수출통제를 집중하고 있는 국가로의 IC 수출이라고 해서 항상 BIS 허가가 필요한 것도 아닙니다. 실제 허가 필요 여부는 해당 품목이 EAR 적용 대상인지, 해당 품목의 수출통제분류번호(Export Control Classification Number, “ECCN”) 및 통제사유가 무엇인지, 목적지 국가, 최종수요자 및 최종용도, 거래상대방의 미국 통제리스트 등재 여부, 허가예외 적용 가능성 등을 종합하여 판단해야 합니다.

따라서 이 제도의 이점은 “허가 면제”가 아니라, 회사의 IC가 수출통제규제상 고위험 품목이 아니라는 점을 신뢰성 있게 설명할 수 있다는 데 있습니다. 실제 제품 성능상 첨단 컴퓨팅 IC에 해당하지 않더라도, 첨단 공정이나 민감한 제조 구조와 관련되어 있는 경우 파운드리나 OSAT가 이를 보수적으로 심사할 가능성이 있습니다. 이 경우 승인·인증 IC 설계기업 지위는 해당 제품이 수출통제상 고위험 품목이 아님을 뒷받침하는 신뢰성 있는 근거로 기능할 수 있습니다.

2. 2026년 말 유예기간 종료 이후 달라질 공급망 실무

BIS는 2026년 4월 7일 발효된 최종규칙을 통해 승인 IC 설계기업 신청기한을 기존 2026년 4월 13일에서 2026년 12월 31일로 연장하였습니다. 이에 따라 승인 IC 설계기업 신청은 2026년 12월 31일까지 접수되어야 하며, 해당 기간 내 신청서를 제출한 기업은 일정 요건 하에서 180일 동안은 인증 IC 설계기업으로 간주될 수 있습니다.

승인 IC 설계기업 신청은 BIS에 제출되며, 승인 여부는 BIS 산하 최종수요자심사위원회(End-User Review Committee, “ERC”)의 심사를 거쳐 결정됩니다. ERC는 신청기업의 수출통제 준수 이력, 컴퓨팅 자원의 오용을 방지할 수 있는 역량, 미국 및 외국 기업과의 관계 등 여러 요소를 종합적으로 고려하는 것으로 이해됩니다. 승인된 기업은 EAR Part 740 Supplement No. 6의 승인 IC 설계기업 명단에 등재되어 공급망 참여자들이 이를 확인할 수 있게 됩니다.4 바로 이 점에서 IC 설계기업이 취급하는 제품이 3A090.a로 추정을 조각할 필요가 없는 경우에도 승인·인증 IC 설계기업 지위를 취득하는 커다란 이점이 있습니다. 

즉, 연말 이후에는 승인 또는 인증 IC 설계기업 지위를 확보했는지 여부가 파운드리·OSAT·글로벌 고객사의 거래 심사에서 보다 중요한 요소로 작용할 가능성이 있습니다. 

파운드리, OSAT 및 글로벌 고객사는 미국 수출통제 위반 리스크를 저감하기 위해 거래상대방의 제품 성능, 최종용도, 고객군, 수출통제 관리체계를 보다 보수적으로 확인할 수 있습니다. 승인 또는 인증 IC 설계기업 지위를 확보한 기업은 이 과정에서 자사 제품과 컴플라이언스 체계를 설명하기 상대적으로 용이할 수 있습니다. 특히 IC 설계기업이 취급하는 첨단 로직칩이 3A090.a가 아닌 경우에는 위 1항에서 설명한 바와 같이 엄격한 수출통제 요건이 적용되는 추정을 조각함으로써 보다 완화된 요건에 따라 수출이 가능해질 수 있습니다. 가사 IC 설계기업이 취급하는 첨단 로직칩이 3A090.a이더라도, 승인 또는 인증 IC 설계기업의 지위를 획득함으로써 미국 정부가 EAR 컴플라이언스 체계를 갖추었다는 확인을 한 기업으로 널리 공시되었다는 측면에서 거래 상대방에게 신뢰할 수 있는 당사자로 선호될 수 있을 것입니다. 

반대로 해당 지위가 없는 기업은 제품이 실제로 민감 품목에 해당하지 않더라도 이를 입증하는 부담이 커질 수 있습니다. 경우에 따라 추가 자료 제출, 성능·용도 검증, 내부 추가 승인절차 또는 거래 지연이 발생할 가능성도 있습니다. 나아가 일반적으로 승인 또는 인증 IC 설계기업에 비해서 미국 EAR 컴플라이언스 측면에서 고위험으로 인식될 가능성도 있을 것입니다. 결국 2026년 말 이후에는 해당 지위의 보유 여부가 단순한 형식적 차이를 넘어 공급망 거래의 안정성과 속도에 영향을 미칠 수 있을 것으로 보입니다.

III. 승인 IC 설계기업 신청 시 유의해야 할 점은 무엇인가?

승인 IC 설계기업 신청은 BIS에 해당 기업의 기술·제품·공급망·컴플라이언스 체계를 설명하는 절차입니다. 신청기업은 자사가 EAR 관련 이슈를 체계적으로 관리하고 있다는 점을 명확히 보여줄 필요가 있습니다.

특히 제품별 수출통제 분류, 기술자료 및 성능사양 관리, 고객 및 최종용도 확인, 거래상대방 스크리닝, 기록보존 체계, 내부 승인절차와 같은 요소는 신청자료에서 중요한 의미를 가질 수 있습니다. 신청자료는 단순히 현재 제품의 기술사양을 설명하는 데 그치지 않고, 해당 기업이 미국 수출통제 리스크를 인식하고 이를 내부적으로 관리하고 있다는 신호로 기능할 수 있기 때문입니다.

다만 신청자료는 향후 BIS의 추가 질의, 상태 확인 또는 지속적 모니터링의 기초자료가 될 수 있습니다. 아울러 EAR § 743.9에 따라 파운드리는 인증 IC 설계기업을 위해 생산한 ECCN 3A090.a 해당 IC에 관하여 설계기업명, 제품명, 모델번호, 해당 분기 판매수량 등을 분기별로 BIS에 보고하여야 합니다. 즉, 인증 IC 설계기업 지위를 활용하는 기업의 거래 정보는 파운드리를 통해 정기적으로 BIS에 전달되는 구조이므로 신청자료의 기재 내용과 실제 거래내역 간의 일관성이 유지되도록 지속적으로 관리할 필요가 있습니다.  따라서 승인 판단에 필요한 정보와 컴플라이언스 관리역량을 보여주는 자료는 충실히 제시하되, 신청 목적과 직접 관련성이 낮은 기술정보, 고객정보, 사업계획 또는 향후 해석상 부담이 될 수 있는 표현은 신중하게 관리해야 합니다.

이 점에서 승인 IC 설계기업 신청은 “많은 정보를 제출하는 것”보다 “필요한 정보를 정확하고 일관되게 제출하는 것”에 중점을 둘 필요가 있습니다. 기업은 BIS가 요구하는 사항을 충실히 제공하되, 불필요한 정보 노출을 줄이고, 향후 추가 질의나 거래상대방 실사에서 일관되게 설명할 수 있는 구조로 신청자료를 구성할 필요가 있습니다.

나아가 승인·인증 IC 설계기업 제도는 미국 수출통제가 품목 중심 통제에서 공급망 및 주체 중심 통제로 확장되고 있음을 보여줍니다. 미국은 첨단 IC의 성능뿐 아니라 이를 누가 설계하고, 어떤 공급망을 통해 제조·패키징·테스트하며, 해당 첨단 IC가 최종적으로 어떤 고객과 용도에 연결되는지를 함께 확인하려는 방향으로 제도를 설계하고 있습니다. 향후 미국은 이 제도를 통해 IC 설계기업의 제품군, 기술자료 관리, 기록보존 및 수출통제 컴플라이언스 수준을 직·간접적으로 확인하려는 정책을 계속할 가능성이 높습니다.

IV. 시사점

첫째, IC 설계기업은 자사의 현재 지위와 제도 대상 해당 여부를 먼저 점검해야 합니다.

승인 IC 설계기업 제도는 단순한 인증제도가 아니라, 첨단 IC 공급망에서 거래상 신뢰를 확보하기 위한 실무상 필요성이 커지고 있는 제도입니다. 모든 IC 설계기업이 반드시 승인 IC 설계기업 자격을 신청해야 한다고 단정하기는 어렵지만, 다음 중 하나에 해당하는 기업이라면 신청 여부를 단순한 선택사항으로 보기 어렵습니다.

• 자사 제품이 16/14nm 이하 또는 비평면 트랜지스터 구조로 제조되는 경우 
• TSMC, Samsung Foundry 등 글로벌 파운드리에 위탁생산을 하고 있는 경우
• OSAT를 통해 패키징·테스트를 진행하는 경우  
• 자사 칩이 ECCN 3A090에 해당할 가능성이 있는 경우 
• 첨단 IC, 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 데이터센터 관련 제품을 취급하는 경우

둘째, 2026년 말 유예기간 종료 이후 거래 심사 부담이 커지며, 경쟁기업과의 격차가 발생할 수 있습니다.

연말 이후에는 승인 또는 인증 IC 설계기업 지위를 확보한 기업과 그렇지 않은 기업 사이의 공급망 실무상 격차가 커질 수 있습니다. 해당 지위를 확보한 기업은 파운드리·OSAT·글로벌 고객사 실사에서 제품의 성능, 용도, 수출통제 관리체계를 설명하는 부담을 줄일 수 있습니다. 반대로 해당 지위가 없는 기업은 동일한 제품이라도 추가 자료 제출, 성능 검증, 내부 승인 지연 등 부담을 겪을 수 있으며, 경우에 따라서는 공급망에서 경쟁력을 잃을 수도 있습니다. 이는 한국 기업만의 문제가 아니므로 해외의 관련 분야 기업들이 이미 신청을 했거나 준비하고 있을 가능성이 높습니다. 한국 기업이 신청하지 않거나 준비가 늦어질 경우, 경쟁기업 대비 파운드리·OSAT 거래에서 불리한 위치에 놓일 수 있습니다.

셋째, 파운드리·OSAT 사업자 역시 거래상대방의 지위에 따른 실사 부담 변화에 대비해야 합니다.

본 제도는 IC 설계기업(fabless)뿐 아니라 파운드리 및 OSAT에도 직접적인 영향을 미칩니다. BIS의 추가 실사 규칙에 따라 파운드리·OSAT는 일정한 첨단 로직 IC를 취급할 때 해당 IC가 미국 수출통제 대상인지 확인해야 합니다. 거래 상대방인 IC 설계기업이 승인·인증 IC 설계기업 지위를 보유하고 있다면 이 과정이 상대적으로 간소해지지만, 해당 지위가 없는 고객의 주문에 대해서는 개별 제품마다 기술 사양을 확인하는 추가 부담이 발생할 수 있습니다. 파운드리 사업자들은 이러한 확인 체계를 사전에 정비하고, 해외 fabless 고객사의 승인·인증 IC 설계기업 지위 확보 여부를 거래 심사 기준에 반영하는 것을 검토할 필요가 있습니다.

넷째, 신청자료는 BIS에 “수출통제 리스크를 잘 관리할 수 있는 기업”이라는 메시지를 주도록 설계해야 합니다. 

이를 위해 기업은 ECCN 분류, 기술자료 관리, 고객·최종용도 확인, 거래상대방 스크리닝, 기록보존 및 내부통제 체계를 사전에 정비할 필요가 있습니다. 이 과정에서 BIS가 마련한 Know-Your-Customer 심사양식(EAR Part 743 Supplement No. 2)의 항목들을 내부 실사 체계 점검의 기준점으로 활용하는 것도 실무상 유용한 방법이 될 수 있습니다.  다만 신청자료의 기재 내용과 실제 거래내역 간의 일관성 관리가 더욱 중요하다는 점을 유의해야 합니다. 인증 IC 설계기업 지위를 활용하는 기업의 거래 정보는 파운드리를 통해 정기적으로 BIS에 전달되는 구조이므로, 신청자료와 분기별 보고 내용 간 불일치가 발생하지 않도록 관리해야 합니다. 

다섯째, 승인 이후의 지속적 의무에도 대비해야 합니다.

승인 IC 설계기업 신청은 일회성 절차가 아닙니다. 신청자료는 향후 BIS의 추가 질의, 상태 확인 또는 지속적 모니터링의 기초자료가 될 수 있습니다.  승인된 기업은 EAR Part 740 Supplement No. 6의 승인 IC 설계기업 명단에 등재되어 공급망 참여자들이 이를 확인할 수 있게 되는 만큼, 이후에도 수출통제 컴플라이언스 수준을 지속적으로 유지·관리해야 합니다. 기업은 승인 신청 단계에서부터 장기적인 컴플라이언스 관리 체계를 함께 설계하는 것이 바람직합니다.

여섯째, 준비는 지금 시작해야 하며, 구체적인 로드맵에 따라 실행해야 합니다. 

아직 시간이 남아 있는 것처럼 보이지만, 실제 신청 준비에는 제품별 기술자료 정리, 수출통제 분류 검토, 내부 기록보존 체계 점검, 신청서 및 부속자료 작성 등이 요구되며 이는 기업에 따라서는 적지 않은 시간과 노력이 소요될 수 있습니다. 특히 신청 이후에도 BIS의 처리기간과 추가 질의 가능성을 고려하면, 연말에 준비를 시작하는 것은 실무상 위험할 수 있습니다. 관련 기업들은 2026년 말까지의 기간을 향후 파운드리·OSAT·글로벌 고객사와의 거래 안정성을 확보하기 위한 준비기간으로 활용하는 것이 바람직합니다. 

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법무법인(유한)태평양 수출입규제대응센터는 전략물자 및 해외수출통제(ITAR, EAR 등), 방산물자 및 국방과학기술(방위산업기술 포함) 수출통제, 국가핵심기술(NCT) 및 국가첨단전략기술(NHT), 국가안보심의 및 투자심사, 국내외 수출입규제 대응 컴플라이언스 시스템 구축 및 지원, 관세청 등 수사 및 조사 대응, 외환거래 및 대외투자 관리, 국제분쟁 및 조사대응 등 광범위한 영역을 아우르고 있습니다. 각 분야에서 풍부한 경험과 전문성을 갖춘 다수의 전문가들이 협업하여, 개별 고객의 상황과 필요에 최적화된 맞춤형 자문 서비스를 제공하고자 합니다.

1. Federal Register(2026.4.9). “Extension of Authorized Integrated Circuit (IC) Designer Status and Application Deadline To Become an Approved IC Designer”.

2. Federal Register(2025.1.16). “Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period”.

3. Federal Register(2025.1.16). “Implementation of Additional Due Diligence Measures for Advanced Computing Integrated Circuits; Amendments and Clarifications; and Extension of Comment Period”; § 742.6(a)(6)(iii)(A) 및 Note 1 to ECCN 3A090.a

4. Wilson Sonsini(2025.2.24). “New BIS Rule Expands Export Controls and Due Diligence Requirements for Advanced Computing Integrated Circuits”. 

5. Cleary Gottlieb(2025.4.4). “BIS Further Restricts Exports of Artificial Intelligence and Advanced Chips to China”.

6. Supplement No. 2 to Part 743 Authorized Integrated Circuit Designer Know Your Customer (KYC) Vetting Form(링크).

저자: 김지이나 변호사, 황호성 전문위원, 김소담 변호사